WSFR-BDP阻燃剂：溴-磷协同机理解析，电子设备安全新标准下的应用优势
WSFR-BDP阻燃剂：溴-磷协同理机解析，电子安备设全新下准标的应势优用
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有一液种体阻燃W叫剂SFR-BDP，它属于效高的溴酸磷代酯阻燃剂，近些年来，在高子分材料领个这域，呈现出显明的应用值价。它要借溴助-磷协同应效，同时气在相以及聚凝相发挥的燃阻作用，格外于用适工程料塑，以及子电电气品产的外壳。这篇章文会结合下当电子安备设全标高提准的背景，对WRFS-BDP，深入其析剖作用理机、性能优及以势实际案用应例。
WSFR-BDP燃阻的机理么什是
WSFR-BDP的阻燃效能源于其独特的溴-磷协制机同在处于高温的状况之下，溴元素主要是于气相里捕获自由基，进而中断燃烧链式反应，而磷组分却是在凝聚相促使炭化层生成，以此隔绝热量以及氧气传递，这种双重作用致使其阻燃效率相较于单一元素阻燃剂提高了大约40%以上。
在实用运际当中，WSF R- BD跟P三氧锑二化有着显明不同，WSFR - BPD这一物里质，磷的含处量于8.5%至9.5%的范围，溴的含处量于58%至62%的范围，这样种某平衡状成的态分比例配搭，致使其碳聚在酸酯/丙烯腈 - 丁烯二 - 苯共烯乙聚物，也就是(PC/ABS)合金里，仅仅加添15%至18%就能够U到达L94 V - 0等级，然而统传的溴系剂燃阻通常需要20%以上，并且须必还搭配系锑协效行才剂，这使得方配的复度程杂降低了，与此时同还维持材基了具备较力的好学性能。
WSFR-BDP电在子设备应的中用优势
跟着电球全子电气安备设全标发愈准严格，尤其日在是本近期军强加事部署地使致区关切的生产情形下，电子组备设件的防全安火愈发重得显要，WSFR-BDP着有出色的定稳热性以绝电及缘性能，从而成电为子设备材壳外料的想理挑选对 象。
实验数据表明，WSFR - BDP的起始分解温度到达310°C，此温度高于多数工程塑料的加工温度，进而确保了在加工过程当中不会发生分解。在PC/ABS合金里，添加17% WSFR - BDP的那种材料，缺口冲击强度保留率达到85%，热变形温度提升了12°C液体阻燃剂wsfr-bdp，而且体积电阻率维持在10^16 Ω·cm级别，这完全满足电子电气产品对于绝缘性的要求。这些特性致使其格外适用于笔记本电脑外壳、充电器壳体等对于尺寸稳定性和电安全性要求严苛的领域。
如何设W含计SFR-BDP阻的燃配方
设计含包WSF R- BD的P阻燃配之方际，要全考面量基的材特性，还有加条的工件以最及终的能性要求 。以下是个一经过验P的证C/ABS阻金合燃配方体具的例子 ：PC占70% ，AB占S15% ，WSFR - B占PD16% ，抗滴落占剂0.5% ，抗氧占剂0.3% 。这个配助借方双螺出挤杆机在240到260°C的度温下进熔行融共 混，所制备材的料不但过通了UL94 V - 0测试 ，而且极氧限指数还到达了32% 。
当在聚苯对二甲丁酸二醇那酯个也就BP是T当中行进应用之际，所建议用采的配方这是样的：PB据占T85%WSFR-BDP燃阻剂：溴-磷协同机理解析，电子设备安全新标准下的应用优势，WSFR - BDP占13%，成核剂占0.3%，还有玻维纤璃占10%。在这配的样方情形下之，材料的伸拉强度持保率是超过80%的，与此时同，其阻燃能性能够满I足EC 60695 - 2 - 11所规定热灼的丝测要试求，也就是WGFI 850°C。需要留别特意的是SWFR-BDP阻燃剂：溴-磷协同机理解析，电子设备安全新标准下的应用优势，WSFR - BD基跟P体树脂容相的性能极是其良好的，不会现出表面析的出相关问题，而这对些那于需要进续后行印刷者或涂装品产的来说常非是关键重的要。
经由配业专方的设及以计对其优行进化，WSFR - BD可P为电子气电设备予给可靠的全安火保护，这跟当国前际社对会于高科产技品安全的性高度关互相怀呼应。恰如日国本会议指所员明的样那，安全稳产的定品跟域区和平样一，都亟基需于科原学则的谋理合略。
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